Topologické materiály mohou zmenšit propojení v čipech

Vědci zkoumají topologické Weylovy polokovy jako možnou náhradu měděných propojení v stále menších čipech. Měď pod šířkou zhruba 40 nanometrů ztrácí vodivost kvůli častějším srážkám elektronů. Nanodrátky z arsenidu niobu naopak při zmenšování průměru vykázaly nižší elektrický odpor, protože se více uplatňuje chráněné vedení po povrchu materiálu. Drátek široký 40 nanometrů měl při pokojové teplotě asi o 70 procent nižší rezistivitu než objemový monokrystal. Materiál zatím nepřekonal nejlepší desetinanometrové měděné spoje, ale podle odhadů by je mohl předčit kolem průměru 12 nanometrů. Praktické využití komplikuje toxicita arsenu i výrobní postup neslučitelný se současným zpracováním čipů.
- Read more about Topologické materiály mohou zmenšit propojení v čipech
- Pro vkládání komentářů se musíte přihlásit
