Skip to header Skip to main navigation Přejít k hlavnímu obsahu Skip to footer

Přihlášení

  • Obnovení vašeho hesla

Menu uživatelského účtu

Site branding

Domů

Hlavní navigace

  • Domů

čipy

Drobečková navigace

Drobečková navigace

  • Domů
  • čipy

Obsah hlavní stránky

Topologické materiály mohou zmenšit propojení v čipech

Profile picture for user David Bender
Od David Bender | 11:30 Dopoledne CEST, Pá Červenec 31, 2026

Topologické materiály mohou zmenšit propojení v čipech

Vědci zkoumají topologické Weylovy polokovy jako možnou náhradu měděných propojení v stále menších čipech. Měď pod šířkou zhruba 40 nanometrů ztrácí vodivost kvůli častějším srážkám elektronů. Nanodrátky z arsenidu niobu naopak při zmenšování průměru vykázaly nižší elektrický odpor, protože se více uplatňuje chráněné vedení po povrchu materiálu. Drátek široký 40 nanometrů měl při pokojové teplotě asi o 70 procent nižší rezistivitu než objemový monokrystal. Materiál zatím nepřekonal nejlepší desetinanometrové měděné spoje, ale podle odhadů by je mohl předčit kolem průměru 12 nanometrů. Praktické využití komplikuje toxicita arsenu i výrobní postup neslučitelný se současným zpracováním čipů.

čipy
nanomateriály
polovodiče
  • Read more about Topologické materiály mohou zmenšit propojení v čipech
  • Pro vkládání komentářů se musíte přihlásit
Subscribe to čipy

Běží na Drupalu

Powered by Drupal