Výzkumníci IBM propojili dva 120qubitové supravodivé čipy čtyřmi kabelovými spojkami a při přenosu kvantových stavů dosáhli průměrné přesnosti 99 procent, maximálně 99,29 procenta. Propojky dlouhé 80 centimetrů přenesly také kvantové provázání a vykázaly nízké energetické ztráty i odolnost při opakovaném zahřívání a chlazení. Modulární spojování více čipů je považováno za praktičtější cestu ke zvětšování kvantových počítačů než soustřeďování stále většího počtu qubitů na jediný čip. Technologie zatím vyžaduje další zlepšení, mimo jiné kvůli magnetickému rušení. Studie dosud neprošla recenzním řízením; IBM ji označuje za krok k cíli vytvořit do roku 2029 kvantový počítač odolný vůči chybám.
- Pro vkládání komentářů se musíte přihlásit